集成電路封裝為集成電路芯片提供了機械與電氣連接，同時為集成電路芯片提供了物理保護，使集成電路芯片有一個穩(wěn)定可靠的運行環(huán)境。隨著封裝技術(shù)發(fā)展，各種先進封裝技術(shù)如SiP系統(tǒng)級封裝、SOC系統(tǒng)級芯等封裝技術(shù)得以更廣泛應(yīng)用。隨之而來的是芯片小型化、良率、成本等對封裝材料提出的一系列新的挑戰(zhàn)。
深圳福英達工業(yè)技術(shù)有限公司為各領(lǐng)域集成電路封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
特性：
1. 無鉛無銀焊料，避免銀遷移現(xiàn)象。
2. 采用T6~T9超微焊粉，滿足微間距良好的印刷性能要求。
3. 合金焊點光亮，SN100C焊點可靠性與SAC305相當。
4. 良好的潤濕性和可焊性。
5. 環(huán)保無鹵，可選擇免清洗和水洗型號。
6. 超微粉Coating處理，抗氧性能好，焊料穩(wěn)定性好。
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chǎn)品
