通過錫膏噴印機(jī)將錫膏以噴印的方式，無(wú)接觸地精確地分布到焊盤上的技術(shù)稱為錫膏噴印技術(shù)，其使用的錫膏稱為噴印錫膏。噴印錫膏適用于攝像頭模組、FPC柔性電路板、熱敏器件、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)等不便于使用印刷或點(diǎn)膠工藝的小批量生產(chǎn)中。
噴印錫膏要有非常好的觸變性、流變性等粘度特性和潤(rùn)濕性等其他性能。
噴印錫膏是一種專門適用于噴印工藝的高端錫膏焊料，噴印技術(shù)是一種無(wú)鋼網(wǎng)焊料涂布技術(shù)。它為電路板組件的焊膏印刷和點(diǎn)膠提供了一個(gè)全新的工藝方法。專門的噴射器結(jié)構(gòu)在基板上方以極高的速度噴射錫膏，是一種完全無(wú)接觸焊盤的技術(shù)，類似于噴墨打印機(jī)。能夠滿足基板復(fù)雜度日益提高的要求和最高的質(zhì)量要求，用戶能夠控制每一個(gè)元件引腳所需的焊膏容量，以保證獲得最佳的焊點(diǎn)質(zhì)量。非常適用于凹凸不平結(jié)構(gòu)復(fù)雜基板以及TFT工藝的錫膏涂布，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)、線、面的錫膏圖案。
