錫膏中金屬合金及助焊劑成分各不相同，因此不同錫膏的焊接溫度不同。深圳福英達工業(yè)技術(shù)有限公司按照焊接溫度的高低將錫膏產(chǎn)品分為高溫、中高溫、中溫及低溫錫膏。焊接溫度高的錫膏往往強度也較高，適用于對焊接強度要求較高的焊接過程，以及二次回流的第一次回流；焊接溫度低的錫膏往往對電路板的保護較好，適用于對溫度較敏感的電路板和器件，以及二次回流焊接的第二次回流。
FTD-950 系列錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的高溫 SnPb 合金焊粉及優(yōu)良無鹵助焊劑配制的優(yōu)質(zhì)點膠型錫膏，焊接前黏著力好，焊接過程中溶劑揮發(fā)少，焊接后無錫珠產(chǎn)生，爬錫效果好，殘留物少，坍塌性能好，為高可靠性封裝的理想焊接材料。
1.采用高球形度、窄分布焊錫粉，錫膏下錫性能穩(wěn)定，抗坍塌性好。
2.化學活性好，無錫珠，爬錫效果優(yōu)。
3.操作簡單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
4.觸變性好，粘度合適，穩(wěn)定性好，不分層，工作壽命長。
回溫方式：不開啟蓋子的前提下，于室溫中自然回溫；回溫次數(shù)不超過兩次；
回溫時間：室溫下回溫2~4小時。達到熱均衡所需要的實際時間因容器大小而異。
注 意：未經(jīng)充足“回溫”，不要打開瓶蓋，不可用加熱的方式縮短“回溫”時間；
使用環(huán)境：錫膏最佳使用環(huán)境溫度為20-25℃，相對濕度40-60%RH。建議在氮氣保護環(huán)境下進行回流焊。
FTD-925 系列錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的高溫 SnPbAg 合金焊粉及優(yōu)良無鹵助焊劑配制的優(yōu)質(zhì)點膠型錫膏，焊接前黏著力好，焊接過程中溶劑揮發(fā)少，焊接后無錫珠產(chǎn)生，爬錫效果好，殘留物少，坍塌性能好，為高可靠性封裝的理想焊接材料。
1.采用高球形度、窄分布焊錫粉，錫膏下錫性能穩(wěn)定，抗坍塌性好。
2.化學活性好，無錫珠，爬錫效果優(yōu)。
3.操作簡單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
4.觸變性好，粘度合適，穩(wěn)定性好，不分層，工作壽命長。
回溫方式：不開啟蓋子的前提下，于室溫中自然回溫；回溫次數(shù)不超過兩次；
回溫時間：室溫下回溫2~4小時。達到熱均衡所需要的實際時間因容器大小而異。
注 意：未經(jīng)充足“回溫”，不要打開瓶蓋，不可用加熱的方式縮短“回溫”時間；
使用環(huán)境：錫膏最佳使用環(huán)境溫度為20-25℃，相對濕度40-60%RH。建議在氮氣保護環(huán)境下進行回流焊。
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chǎn)品
