超微錫膏指錫膏中合金焊粉的顆粒粒徑為6號粉、7號粉、8號粉、9號粉以及10號粉的錫膏產(chǎn)品。隨著微電子與半導體行業(yè)不斷的發(fā)展，芯片尺寸越來越小，封裝密度越來越高，傳統(tǒng)T4及以上的錫膏產(chǎn)品已經(jīng)很難滿足微電子與半導體封裝的要求，封裝中使用的錫膏產(chǎn)品正一步步“超微化”。
針 轉(zhuǎn) 移（ 轉(zhuǎn) 印 ） 型 錫 膏 的 特 點 |
b 良好的觸變性、流變性：保證錫膏轉(zhuǎn)印的流暢性、一致性，更好地控制錫膏的點膠量； c 適中的粘度特性和良好的潤濕性：利于錫膏點形狀保持，消除拉尖等不良； d 點膠型錫膏是一種相對靈活、快捷的接觸式焊接產(chǎn)品，適用于錫膏點狀涂布。 |
物 理 特 性 | |
| 顏色：淺灰色 |
| 粘度：L低 |
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技 術(shù) 指 標 | |
鹵素含量：零鹵/無鹵 J-STD-004B | 助焊劑類型：R0L1 |
坍塌試驗：合格 J-STD-005 | 潤濕性：合格 J-STD-005 |
銅板腐蝕性：合格 J-STD-004 | 殘留物干燥度：合格 |
錫球測試：合格 J-STD-005 | 鉻酸銀紙測試：合格 J-STD-004 |
使 用 方 法 |
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包 裝 信 息 |
1. 包裝 針轉(zhuǎn)移（轉(zhuǎn)印）型：EFD針筒10g/5cc、30g/10cc包裝，可按客戶要求進行包裝，運輸時采用冰袋、泡沫箱+紙箱包裝。 2. 運輸儲存 運輸條件：冰袋冷藏運輸 儲存條件：收到后應盡快將其放進冰箱儲存，建議儲存溫度為0~10℃。溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性 |
工 藝 | 合 金 組 成 | 粉 末 粒 徑 | 焊 劑 類 型 | 清 洗 類 型 |
| 針轉(zhuǎn)移 （轉(zhuǎn)?。?br/> | SAC305 | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) T9 (1-5μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
| SnBiAg | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) T9 (1-5μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| FH-260 | T4 (20-38μm) T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| Au80Sn20 | T3 (25-45μm) T4 (20-38μm) T5 (10-25μm) T6 (5-20μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| Sn90Sb10 | T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
FTD-260系列錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的FH260焊粉及優(yōu)良無鹵助焊劑配制的優(yōu)質(zhì)錫膏，針對功率半導體與微電子封裝二次回流焊接研發(fā)的高溫無鉛產(chǎn)品，合金以鉍元素為基礎(chǔ)添加增強型微納米顆粒合成，成功替代高鉛類錫膏，并滿足 RoHS 環(huán)保的標準。
FTD-574 系列低溫錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的福英達 SnBiAg合金焊粉 及優(yōu)良零鹵助焊劑配制的優(yōu)質(zhì)錫膏，焊接過程中很少溶劑揮發(fā)，焊接后無錫珠產(chǎn)生殘留少，為低溫焊接的理想材料，非常適用于低溫度元器件的貼片，其潤濕性好，焊點光亮飽滿。
FTD-901系列的錫膏產(chǎn)品采用球形度好、粒度均勻、氧含量低的SnSb10合金焊粉，同優(yōu)良免清洗型的助焊劑產(chǎn)品利用冶金學與化學結(jié)構(gòu)調(diào)配和制作的高溫焊料。焊接前黏著力好，焊接過程中溶劑揮發(fā)少，焊接后無錫珠產(chǎn)生，爬錫效果好，殘留物少，坍塌性能好。為滿足市場對耐高溫的微電子器件組裝與精密焊接需求而開發(fā)的產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有耐高溫和散熱性能，改善空洞率與金屬間化合物的強度及導電率等。
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chǎn)品
