低溫冶金連接各向異性無(wú)鹵導(dǎo)電膠, 應(yīng)用于觸摸屏、智能卡、射頻識(shí)別（RFID）、倒裝芯片 (Flip chip)、FPC等產(chǎn)品制造中。適合于微電子超細(xì)間距線(xiàn)路的組裝與封裝領(lǐng)域，更有利于微電子封裝的微型化。在電子元件制造過(guò)程中，在兩個(gè)窄間距導(dǎo)電連接點(diǎn)上焊接中使用，避免產(chǎn)生線(xiàn)路間的短路，提高良率。
錫膠又稱(chēng)環(huán)氧錫膏，其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)被廣泛應(yīng)用于 SMT 精密電子元件焊接、半導(dǎo)體封裝、芯片封裝、LED 芯片粘接封裝、FPC 柔性產(chǎn)品、攝像頭模組等精細(xì)焊接領(lǐng)域。福英達(dá)的錫膠產(chǎn)品是將球形度優(yōu)異、粒度均勻、氧含量低、強(qiáng)度高的合金焊粉與無(wú)鹵素環(huán)氧助焊劑結(jié)合制備而成的高強(qiáng)度焊接產(chǎn)品。在焊接和固化過(guò)程中只有極少量的溶劑揮發(fā)，焊接后不會(huì)形成焊球。焊粉熔化和收縮后，焊點(diǎn)通過(guò)冶金連接。助焊劑殘留物成為熱固膠，加強(qiáng)了焊點(diǎn)，起到了防腐蝕和絕緣的作用。福英達(dá)的錫膠產(chǎn)品具有免清洗、防腐蝕、高絕緣等特點(diǎn)，是一種新型電子封裝材料。產(chǎn)品涵蓋低溫和中高溫的多種合金，粒徑涵蓋 T4 ~ T10，適用于各種應(yīng)用場(chǎng)合。
福英達(dá)的超微錫膠產(chǎn)品主要包括低溫超微錫膠、中高溫超微錫膠、Mini LED 專(zhuān)用錫膠和各向異性導(dǎo)電膠。
低溫冶金連接各向異性無(wú)鹵導(dǎo)電膠, 應(yīng)用于觸摸屏、智能卡、射頻識(shí)別（RFID）、倒裝芯片 (Flip chip)、FPC等產(chǎn)品制造中。適合于微電子超細(xì)間距線(xiàn)路的組裝與封裝領(lǐng)域，更有利于微電子封裝的微型化。在電子元件制造過(guò)程中，在兩個(gè)窄間距導(dǎo)電連接點(diǎn)上焊接中使用，避免產(chǎn)生線(xiàn)路間的短路，提高良率。
各 向 異 性 導(dǎo) 電 錫 膠 的 特 點(diǎn) |
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物 理 特 性 | |
| 顏色：淺灰色 |
| 粘度：L低 |
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技 術(shù) 指 標(biāo) | |
鹵素含量：無(wú)鹵 J-STD-004B | 助焊劑類(lèi)型：ROL1 |
坍塌試驗(yàn)：合格 J-STD-005 | 潤(rùn)濕性：合格 J-STD-005 |
銅板腐蝕性：合格 J-STD-004 | 殘留物干燥度：合格 |
錫球測(cè)試：合格 J-STD-005 | 鉻酸銀紙測(cè)試：合格 J-STD-004 |
使 用 方 法 |
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包 裝 信 息 |
1. 包裝 EFD針筒10g/5cc、30g/10cc包裝，可按客戶(hù)要求進(jìn)行包裝，運(yùn)輸時(shí)采用冰袋、泡沫箱+紙箱包裝。 2. 運(yùn)輸儲(chǔ)存 運(yùn)輸條件：冰袋冷藏運(yùn)輸 儲(chǔ)存條件：收到后應(yīng)盡快將其放進(jìn)冰箱儲(chǔ)存，建議儲(chǔ)存溫度為-20℃。溫度過(guò)高會(huì)相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性 |
工 藝 | 合 金 組 成 | 粉 末 粒 徑 | 焊 劑 類(lèi) 型 | 清 洗 類(lèi) 型 |
| 點(diǎn)膠 | SnBiAg |
| 無(wú)鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
我們的工程師將很樂(lè)意解答你的問(wèn)題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chǎn)品
