低阿爾法無鉛錫膏
低阿爾法高鉛錫膏
低α焊料系列，是福英達(dá)公司為SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、Flip Chip芯片倒裝等高密度、微型化封裝開發(fā)的具有低α粒子計(jì)數(shù)的高鉛焊料。應(yīng)用于移動(dòng)通信（智能手機(jī)、平板電腦、穿戴設(shè)備）、 物聯(lián)網(wǎng)（Wi-Fi, BLTE,UWB,LTE-M & NB-IoT、消費(fèi)、工業(yè)）、 汽車（信息娛樂系統(tǒng)）、 高性能運(yùn)算（運(yùn)算、網(wǎng)絡(luò)、 人工智能）等領(lǐng)域。
封裝材料放射出微量的α粒子會(huì)造成軟性錯(cuò)誤，對(duì)微型化的高可靠性裝置產(chǎn)生不利影響，因此要求封裝材料必須具有低α粒子計(jì)數(shù)。
福英達(dá)低α產(chǎn)品包含low alpha (<0.01 cph/cm2) 和ultra low alpha (<0.002cph/cm2) 兩種放射級(jí)別，無鉛、高鉛合金，粒徑型號(hào)覆蓋T3、T4、T5、T6。該低α焊料系列具有錫粉球形度好、粒度分布窄、氧含量低、化學(xué)純度高等優(yōu)點(diǎn)，滿足α粒子放射規(guī)格要求，并可提供客制化開發(fā)服務(wù)。
低阿爾法無鉛錫膏
低阿爾法高鉛錫膏
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