印刷錫膏_PCBA化學(xué)腐蝕引起的失效_深圳福英達(dá)
印刷錫膏_PCBA化學(xué)腐蝕引起的失效
PCBA是一個(gè)在印刷電路板上進(jìn)行SMT和元件插裝的過程。在微電子和半導(dǎo)體行業(yè)中PCBA幾乎隨處可見。PCBA的高可靠性需要每一個(gè)安裝步驟都符合要求。但是往往有一些難以預(yù)測的因素會(huì)造成元件的失效。比如PCB上殘留的腐蝕性物質(zhì)容易導(dǎo)致化學(xué)腐蝕。
化學(xué)腐蝕從原理上可以分為以下幾種。
1）電化學(xué)腐蝕遷移：電化學(xué)腐蝕是在一定環(huán)境下出現(xiàn)的導(dǎo)電粒子遷移，最終導(dǎo)致導(dǎo)體間短路或漏電。當(dāng)電路板存在一定程度的濕度和鹽類物質(zhì)，則容易在存在電壓差的情況下發(fā)生電化學(xué)遷移。
2) 化學(xué)物質(zhì)腐蝕：化學(xué)物質(zhì)例如印刷錫膏的助焊劑成分中的無機(jī)酸，有機(jī)酸和有機(jī)鹽等會(huì)在潮濕等條件下與PCB焊盤形成反應(yīng)。生成的銅鹽或亞銅鹽短時(shí)間對焊點(diǎn)的影響有限，但會(huì)逐漸的削弱焊點(diǎn)強(qiáng)度，使得焊點(diǎn)后期出現(xiàn)短路的風(fēng)險(xiǎn)增大。
3) 導(dǎo)電陽極絲效應(yīng)(CAF): CAF效應(yīng)通常發(fā)生在高濕度和高電壓梯度情況。CAF是一種銅鹽，沿著PCB的環(huán)氧樹脂-玻璃界面從陽極生長到陰極。CAF的生長會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)體間出現(xiàn)短路和漏電現(xiàn)象。當(dāng)漏電電流大于陽極絲所能承受的極限時(shí)，陽極絲會(huì)發(fā)生熔斷并散布在附近，可以重新參與陽極絲的形成。
CAF效應(yīng)和材料吸水性關(guān)系精密?？箤?dǎo)電陽極絲效應(yīng)性能順序?yàn)椋築T>CE>CEM-3>G-10>PI-FR4>芳綸纖維>環(huán)氧樹脂>MC-2。此外，CAF效應(yīng)還和銅導(dǎo)體與玻璃纖維間距相關(guān)。導(dǎo)體間距越小，玻璃纖維與銅導(dǎo)體越接近，CAF形成越快。
圖1. 導(dǎo)電陽極絲效應(yīng)示意圖。
減少腐蝕物要從方方面面做起，既要對PCB材質(zhì)進(jìn)行特別挑選，也要對印刷錫膏做出嚴(yán)格質(zhì)量把關(guān)。深圳市福英達(dá)對用于PCBA的印刷錫膏生產(chǎn)過程高度管控，將鹵素元素總和控制在1500ppm以下。不僅如此。福英達(dá)印刷錫膏印刷性良好，在焊接后焊點(diǎn)強(qiáng)度能長時(shí)間保持在較高水準(zhǔn)。
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