PCB焊錫性檢驗(yàn)方法-印錫實(shí)驗(yàn)-深圳市福英達(dá)
PCB焊錫性檢驗(yàn)方法-印錫實(shí)驗(yàn)
PCB印錫實(shí)驗(yàn)是檢驗(yàn)PCB焊錫性的一種方案，可以評(píng)估PCB焊盤(pán)是否能夠與錫膏良好潤(rùn)濕和連接，它直接影響到SMT質(zhì)量和可靠性。
印錫實(shí)驗(yàn)是將拆封的PCB裸板使用對(duì)應(yīng)的SMT鋼板正常印刷錫膏，直接過(guò)reflow后觀察焊盤(pán)錫膏潤(rùn)濕效果以判定PCB焊盤(pán)焊錫性能。即使沒(méi)有貼裝元器件，印錫實(shí)驗(yàn)也可以模擬出SMT過(guò)程中的溫度變化和化學(xué)反應(yīng)，從而反映出PCB表面處理的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
印錫實(shí)驗(yàn)的優(yōu)點(diǎn)是：
可以驗(yàn)證鋼板開(kāi)孔設(shè)計(jì)是否合適，以及PCB表面處理是否良好。
通過(guò)對(duì)比不同類(lèi)型或批次的PCB，可以發(fā)現(xiàn)潛在的問(wèn)題或差異，并及時(shí)采取改進(jìn)措施。
可以作為一種快速篩選或驗(yàn)證PCB供應(yīng)商的手段，提高采購(gòu)效率和質(zhì)量保證。
印錫實(shí)驗(yàn)的缺點(diǎn)是：
工藝比較復(fù)雜，需要準(zhǔn)備鋼板和錫膏，以及reflow設(shè)備。
設(shè)備和材料的成本較高，而且占用空間和時(shí)間。
結(jié)果受到多種因素的影響，如鋼板清潔度、錫膏品質(zhì)、reflow溫度曲線等，因此需要嚴(yán)格控制工藝參數(shù)，并進(jìn)行充分的數(shù)據(jù)分析和比較。
不同PCB表面處理特性對(duì)印錫實(shí)驗(yàn)結(jié)果有不同的影響。以下是常見(jiàn)的幾種PCB表面處理類(lèi)型及其特性：
PCB表面處理類(lèi)型 | 特性 | 印錫實(shí)驗(yàn)注意事項(xiàng) |
無(wú)鉛噴錫板 | 因?yàn)楦采w層厚度不均勻?qū)е潞副P(pán)邊緣極薄，在經(jīng)過(guò)reflow時(shí)噴錫層被生長(zhǎng)的IMC耗損，IMC裸露導(dǎo)致氧化，呈現(xiàn)De-wetting現(xiàn)象 | 裸板先過(guò)一次reflow，室溫環(huán)境中停留不小于6小時(shí)后再執(zhí)行印錫實(shí)驗(yàn) |
化學(xué)沉錫板 | 鍍層本就只有1μm左右，在reflow制程中同樣被損耗形成IMC，當(dāng)形成的IMC穿透純錫保護(hù)層裸露而被氧化，呈現(xiàn)結(jié)果同為De-wetting現(xiàn)象 | |
ENIG板 | 在沉金過(guò)程中不致密&金層太薄或沉金槽中鎳原子含量過(guò)高時(shí)，沉金層中夾雜一定量的鎳，reflow制程中被逼出的鎳迅速氧化，焊盤(pán)表面呈現(xiàn)De-wetting或Non-wetting特性 | |
OSP板 | 在受熱時(shí)裂解減薄，在受到酸堿及溶劑攻擊時(shí)快速損耗而失去保護(hù)功能，失去保護(hù)而裸露的銅快速被氧化呈現(xiàn)De-wetting或Non-wetting | 裸板過(guò)reflow后室溫環(huán)境下停留不低于12小時(shí)后再執(zhí)行印錫實(shí)驗(yàn) |
印錫實(shí)驗(yàn)的條件和結(jié)果需要遵循相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)或規(guī)范 。以下是一般的印錫實(shí)驗(yàn)條件和結(jié)果：
實(shí)驗(yàn)條件：J-STD-003C-2014、IEC68-2-69、QJ831B-3.7.6.1/3.7.6.2；新開(kāi)封的PCB+正常生產(chǎn)使用reflow參數(shù)設(shè)置+室溫環(huán)境。
實(shí)驗(yàn)結(jié)果：錫膏熔化后面積/錫膏印刷面積>95%；錫膏潤(rùn)濕范圍內(nèi)不得出現(xiàn)De-wetting或局部拒焊、退潤(rùn)濕現(xiàn)象。
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