元器件的“立碑”現(xiàn)象-深圳福英達(dá)
元器件的“立碑”現(xiàn)象-深圳福英達(dá)
元器件“立碑”現(xiàn)象在回流焊中經(jīng)常出現(xiàn)，指的是片式元器件在焊接過程中豎立起來的情況，也被稱為“吊橋”或“曼哈頓”現(xiàn)象。這種現(xiàn)象是一種常見的缺陷，其根本原因在于元件兩端的潤濕力不平衡，導(dǎo)致力矩不均衡，從而引發(fā)了“立碑”現(xiàn)象。如圖2所示。若M1>M2，元件將向左側(cè)立起；若M1<M2，元件將向右側(cè)立起。
圖1.“立碑”現(xiàn)象。
圖2.元件兩端的力矩不平衡導(dǎo)致“立碑”現(xiàn)象。
以下情形均會(huì)導(dǎo)致回流焊時(shí)元件兩邊的潤濕力不平衡。
焊盤設(shè)計(jì)與布局不合理
1. 元件的兩邊焊盤之一與地線相連或有一側(cè)焊盤面積過大，焊盤兩端熱容量不均勻；
2. PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻；
3. 大型器件QFP，BGA，散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會(huì)出現(xiàn)溫度不均勻。解決辦法：改善焊盤設(shè)計(jì)與布局。
焊錫膏與焊錫膏印刷
焊錫膏的活性不高與元件的可焊性差，焊錫膏熔化后，表面張力不一樣，同樣會(huì)引起焊盤潤濕力不平衡。兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻，多的一邊會(huì)因焊錫膏吸熱量增多，熔化時(shí)間滯后，以致潤濕力不平衡。
解決方法：選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏印刷參數(shù)，特別是模板的窗口尺寸。
貼片
Z軸方向受力不均勻，會(huì)導(dǎo)致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻，熔化時(shí)會(huì)因時(shí)間差而導(dǎo)致兩邊的潤濕力不平衡。元件貼片移位會(huì)導(dǎo)致立碑。
解決方法：調(diào)節(jié)貼片機(jī)工藝參數(shù)。
爐溫曲線
對PCB加熱的工作曲線不正確，以致板面上溫差過大，通?；亓骱笭t爐體過短和溫區(qū)太少就會(huì)出現(xiàn)這些缺陷，有缺陷的工作溫度曲線如圖所示。
解決方法：根據(jù)每種不同產(chǎn)品調(diào)節(jié)好適當(dāng)?shù)臏囟惹€。
N2回流焊中的氧濃度
采用N2保護(hù)回流焊會(huì)增加焊料的潤濕力，但越來越多的報(bào)道說明，在氧含量過低的情況下發(fā)生的立碑現(xiàn)象反而增多。通常認(rèn)為氧含量控制在100~500ppm左右為宜。
通過以上解決方法，可以有效地減少或避免片式元器件在回流焊過程中出現(xiàn)的“立碑”現(xiàn)象，提高焊接質(zhì)量和可靠性。
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