點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷與解決方法-深圳福英達(dá)
點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷與解決方法
在點(diǎn)膠工藝中，常見(jiàn)的缺陷及其解決方法可以歸納如下：
問(wèn)題描述：拉絲/拖尾是點(diǎn)膠中常見(jiàn)的缺陷，表現(xiàn)為在膠點(diǎn)頂部產(chǎn)生細(xì)線或“尾巴”，這些尾巴可能塌落并污染焊盤，導(dǎo)致虛焊或連錫的問(wèn)題。
產(chǎn)生原因：膠嘴內(nèi)徑太小；點(diǎn)膠壓力太高；膠嘴離PCB的間距太大；錫膏/膠水過(guò)期或品質(zhì)不好；錫膏/膠水粘度不合適；錫膏/膠水從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫；點(diǎn)膠量太大
解決方法
1.更換膠嘴：選擇內(nèi)徑較大的膠嘴，使膠水能夠順暢流出。
2.調(diào)整點(diǎn)膠壓力：降低點(diǎn)膠壓力，減少膠水/錫膏流出時(shí)的拉絲現(xiàn)象。
3.調(diào)整間距：調(diào)節(jié)膠嘴與PCB板之間的間距，使其保持在一個(gè)合適的范圍內(nèi)。
4.更換膠水/錫膏：選擇品質(zhì)好、黏度適中的膠水/錫膏，避免使用過(guò)期或品質(zhì)不佳的產(chǎn)品。
5.等待膠水/錫膏恢復(fù)室溫：剛從冰箱取出的應(yīng)放置一段時(shí)間，待其恢復(fù)到室溫后再使用。
6.調(diào)整點(diǎn)膠量：根據(jù)實(shí)際需要調(diào)整點(diǎn)膠量，避免過(guò)多的膠水/錫膏在接觸點(diǎn)處形成堆積。
通過(guò)以上簡(jiǎn)單的調(diào)整，可以有效地減少或消除點(diǎn)膠過(guò)程中的拉絲/拖尾現(xiàn)象。
故障現(xiàn)象：膠嘴不出膠或出膠很少，就像水管被堵住了。
原因：
針孔不干凈：膠嘴里面臟了，堵住了。
膠水/錫膏有雜質(zhì)：里面有雜質(zhì)異物，把膠嘴堵了。
膠水/錫膏用錯(cuò)了：不同種類的膠水混一起，也會(huì)堵。
解決方法：
換針頭：換個(gè)干凈的針頭。
換膠水/錫膏：買質(zhì)量好的產(chǎn)品。
別用錯(cuò)產(chǎn)品：用對(duì)牌子的膠水/錫膏。
3.空打
現(xiàn)象：點(diǎn)膠機(jī)有動(dòng)作但不出膠。
原因：
氣泡：膠水/錫膏中有氣泡。
堵塞：膠嘴被堵住了。
解決方法：
去氣泡：對(duì)膠水/錫膏進(jìn)行去氣泡處理。
清理堵塞：清理或更換膠嘴。
現(xiàn)象：
元器件在貼裝膠固化后位置移動(dòng)，甚至引腳偏離焊盤。
原因：
膠水/錫膏不均勻：導(dǎo)致元器件受力不均，造成器件移位或立碑。
貼片時(shí)移位：操作或機(jī)器問(wèn)題導(dǎo)致。
黏著力低：膠水/錫膏對(duì)元器件的初始黏附力不夠。
放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)：膠水半固化失去黏附力或錫膏溶劑揮發(fā)，粘著力降低。
解決方法：
檢查膠嘴：確保膠水/錫膏均勻。
調(diào)整貼片機(jī)：減少移位。
換膠水/錫膏：選擇初黏著力高的膠水/錫膏。
控制時(shí)間：點(diǎn)膠后盡快處理，避免材料半固化或錫膏溶劑揮發(fā)。
問(wèn)題：波峰焊后，元器件容易脫落，黏結(jié)強(qiáng)度不足。
原因：固化不足：溫度或時(shí)間不夠，膠水未充分固化或錫膏熔錫不完全。
光固化燈老化：影響膠水固化效果。
膠量不足：無(wú)法提供足夠黏結(jié)力。
污染：元件或PCB表面不清潔。
解決方法：
優(yōu)化固化參數(shù)：確保達(dá)到膠水的最佳固化溫度和時(shí)間或錫膏的最佳回流參數(shù)。
更換光固化燈：保證光線充足，膠水固化徹底。
增加膠量：確保元器件被膠充分覆蓋。
清潔：保持元件和PCB表面干凈無(wú)污染。
這種故障的現(xiàn)象是;固化后元件引腳浮起來(lái)或移位，波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤下，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路、開(kāi)路，如下圖所示：
原因：
膠水不均勻：膠水涂抹不均導(dǎo)致引腳受力不均。
膠水過(guò)多：膠水太多產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，使引腳變形。
貼片偏移：貼片時(shí)元件位置不對(duì)。
解決方法：
調(diào)整點(diǎn)膠：確保膠水均勻、適量。
控制膠量：避免膠水過(guò)多。
調(diào)整貼片：確保元件放置準(zhǔn)確。
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