福英達(dá)攜水溶性錫膏亮相ICEPT封裝會議，解鎖高可靠封裝新方案！-深圳福英達(dá)
福英達(dá)攜水溶性錫膏亮相ICEPT封裝會議，解鎖高可靠封裝新方案！
第26屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT)于2025年8月5日至7日在上海隆重舉行。ICEPT會議是國際最著名的電子封裝技術(shù)會議之一，得到了IEEE-EPS的大力支持和中國電子學(xué)會、中國科協(xié)的高度評價，已成為國際電子封裝領(lǐng)域四大品牌會議之一。
后摩爾時代背景下，半導(dǎo)體制造技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，先進(jìn)封裝在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位愈加重要。本會議為來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的專家、學(xué)者和研究人員提供了電子封裝與制造技術(shù)新進(jìn)展、新思路的學(xué)術(shù)交流平臺。
作為ICEPT的忠實(shí)粉絲，福英達(dá)本次攜FWS-305系列水溶性錫膏精彩亮相了本次展會。產(chǎn)品定位SIP系統(tǒng)級封裝應(yīng)用場景，針對高密度組裝下的殘留物清除難題，電化學(xué)遷移引發(fā)的神秘失效...等行業(yè)痛點(diǎn)，福英達(dá)以其三大“硬功夫”
（1）零鹵素，無飛濺/錫珠 → 解決潔凈度痛點(diǎn)。
（2）優(yōu)秀的下錫性能、觸變性好，粘度穩(wěn)定、良好的印刷性能 → 解決壽命痛點(diǎn)。
（3）綠色環(huán)保，僅DI水即可清洗干凈 → 解決合規(guī)與環(huán)境痛點(diǎn)。
逐一“打怪獸”的方式破解行業(yè)技術(shù)難題，助力SIP等系統(tǒng)級封裝高可靠，高質(zhì)量發(fā)展。較好的詮釋了福英達(dá)FWS-305水溶性錫膏高精度印刷穩(wěn)定性 |高焊接可靠性的優(yōu)秀性能。
會議期間，福英達(dá)參展團(tuán)隊(duì)通過現(xiàn)場演示、技術(shù)講解和一對一深入交流，向全球客戶充分展示了FWS305系列水溶性錫膏的卓越性能和應(yīng)用潛力。眾多與會專家對FWS技術(shù)路線表示高度認(rèn)同，認(rèn)為其是解決先進(jìn)封裝清洗痛點(diǎn)的理想選擇，并對福英達(dá)的創(chuàng)新能力給予積極評價。
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