先進半導體封裝錫膏焊料深圳福英達分享：從ASML年報看半導體產業(yè)的未來
先進半導體封裝錫膏焊料深圳福英達分享：從ASML年報看半導體產業(yè)的未來
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產商-深圳福英達是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產、銷、研與服務于一體的綜合型錫膏供應商, 是工信部焊錫粉標準制定主導單位，產品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，7號錫膏、8號錫膏，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫無鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應用產品的完整產品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。
導 讀
在過去的40年里，我們逐漸從個人電腦和移動設備時代發(fā)展到云時代。我們生活的幾乎所有方面都在網上存儲和管理。ASMLCTOMartinvandenbrink表示，未來數(shù)字化的下一步將是由通信、計算和人工智能無縫集成驅動的分布式智能。所有這些趨勢都需要更高的計算能力，這反過來又加速了對更強大、更節(jié)能的微芯片的需求。
隨著芯片技術的不斷發(fā)展，芯片制造變得越來越復雜?；趌ogicn5節(jié)點（5nm），最先進的處理器包含數(shù)十億晶體管。下一代芯片設計將包括更先進的材料、新的包裝技術和更復雜的3D設計。
光刻技術是制造性能更強、芯片更便宜的驅動力。ASML的目標一直是減少芯片工藝的臨界尺寸。其整體光刻產品組合(EUV、ARFi、ARF、KRF、i-line系統(tǒng)等。)有助于優(yōu)化生產，并通過集成光刻系統(tǒng)和match計算建模、測量和測試解決方案，幫助優(yōu)化生產，降低成本。
半導體制造工藝(圖源:ASML)
光刻系統(tǒng)的分辨率是光刻收縮的主要驅動因素之一，主要由光波長和光學系統(tǒng)的數(shù)值孔徑決定。更短的波長就像一個更薄的刷子，可以打印出更小的特性。更大的數(shù)值孔可以更緊密地聚焦光線，并帶來更好的分辨率。
ASML光刻系統(tǒng)的發(fā)展一直是通過減少波長和增加值孔徑來發(fā)展的。多年來，ASML從365nm(i-line)、248nm(KRF)到193nm(ARF)做了幾個波長步長，而EUV光刻機的波長只有13.5nm。
NA是光學系統(tǒng)的數(shù)值孔徑，表示光的入射角。使用更大的NA鏡頭可以打印出更小的結構。除了更大的鏡頭，ASML還通過在最后一個鏡頭元件和晶圓之間保持一層水膜來增加ARF系統(tǒng)的NA(即所謂的浸泡系統(tǒng))。波長進入EUV后，ASML正在開發(fā)下一代EUV系統(tǒng)，稱為EUV0.55NA(HighNA)，將數(shù)值孔徑從0.33提高到0.55。
TWINSCANXE:3600D是ASML最新一代EUV0.33NA光刻系統(tǒng)。與前身TWINSCANXE:3400C相比，它可以提供15%到20%的生產力和約30%的覆蓋率，支持EUV批量生產5nm和3nm邏輯節(jié)點和領先的DRAM節(jié)點。
年度報告指出，EUV產品路線圖將有助于ASML在未來10年實現(xiàn)設備價格的合理擴張。ASMLEUV0.33NA平臺擴展了客戶邏輯和DRAM路線圖。使用EUV制造芯片于降低40%的關鍵光刻模量和30%的工藝步驟，顯著降低成本和周期時間。
數(shù)據顯示，自EUV推出以來，到2021年底，ASMLEUV光刻機生產了5900多萬晶圓，到2020年底為2600萬晶圓。由此可見，EUV光刻機目前正處于快速啟動階段。ASML預計EUV的使用將繼續(xù)增長。到2024年，所有先進的節(jié)點芯片制造商預計將在生產中使用EUV。
下一代EUV0.55NA平臺將繼續(xù)為未來節(jié)點實現(xiàn)有效的經濟擴張。新值孔徑的新型光學設計有望將芯片尺寸降低1.7倍，進一步提高分辨率，將微芯片密度提高近3倍。預計第一個EUV0.55NA平臺的早期訪問系統(tǒng)將于2023年投入使用。預計客戶將于2024-2025年開始研發(fā)，2025-2026年進入大規(guī)模生產。
光刻系統(tǒng)本質上是一種投影系統(tǒng)，將光投射到即將打印的圖案上（稱為蒙版或掩模）。通過在光中編碼圖案，系統(tǒng)的光學系統(tǒng)收縮并將圖案集中在光敏硅片上。圖案打印后，系統(tǒng)輕輕移動晶圓，并在晶圓上制作另一份副本。
這個過程重復，直到晶圓被圖案覆蓋，晶圓一層完成。為了制造一個完整的芯片，這個過程應該一層一層地重復，疊加圖案，形成一個集成電路（IC）。目前，最簡單的芯片約為40層，復雜的芯片超過150層。
目前，DUV光刻系統(tǒng)仍是該行業(yè)的主要力量。DUV系統(tǒng)支持許多細分市場，負責在今天的客戶設備中打印大部分層，并將在未來的設備中保持重要地位。
目前半導體行業(yè)使用的DUV分為浸沒式和干式光刻解決方案。i-line波長365nm，KRF波長248nm，ARF波長193nm，有助于制造廣泛的半導體節(jié)點和技術，支持行業(yè)成本和節(jié)能擴張。
ASMLDUV浸沒式和干式系統(tǒng)在生產率、成像和覆蓋性能方面處于領先地位。它可以結合EUV技術生產最先進的邏輯和內存芯片，并繼續(xù)為成熟的節(jié)點和小型應用程序提供價值。
ARF浸沒式光刻在鏡頭和晶圓之間保持一層水膜，增加NA，提高分辨率，支持進一步收縮。ASML浸沒系統(tǒng)適用于單曝光和多圖案光刻，可與EUV系統(tǒng)無縫結合，打印同一芯片。TWINSCANXT：2050i是ASML最先進的浸沒系統(tǒng)，目前正在大規(guī)模生產5nm邏輯和第四代10nmDRAM節(jié)點。
然而，并不是芯片上的每一層都需要最新和最大的浸入式光刻系統(tǒng)。先進或復雜的層可以用先進的光刻系統(tǒng)打印，但其他層通?？梢杂酶晒饪滔到y(tǒng)等舊技術打印。ASML干系統(tǒng)產品組合為客戶提供了各種波長更經濟的解決方案。
TWINSCANXT:1470是ASML最新的干式ARF光刻系統(tǒng)，每小時提供300片晶圓的記錄生產力，具有4nm覆蓋能力；TWINSCANXT:86ON是新一代KRF系統(tǒng)，分辨率為0.80NA，支持大容量200mm和300mm晶圓的生產，分辨率低于110nm。0.93NATWINSCANXT:1060K是最先進的KRF光刻系統(tǒng)。
ASMLCEOPeterwerwenink表示，我們今天看到的行業(yè)市場增長不僅存在于最先進的節(jié)點，還需要成熟的光刻技術來制造許多分布式計算和存儲解決方案。預計到2025年，ASML系統(tǒng)總銷量的三分之二將是EUV，其余將是DUV和測量檢測系統(tǒng)。這一預期低于我們2018年的預期，但這并不意味著EUV市場萎縮，但DUV和測量檢測市場的增長期。
未來半導體的動力是什么？
半導體產業(yè)的格局是什么？促進當前和未來產業(yè)發(fā)展的主要趨勢是什么？
ASML認為，消費者需求、全球人才競爭、地緣政治因素、擴大研發(fā)投資、不斷變化的外部環(huán)境和氣候變化正在重塑半導體產業(yè)模式。
消費者需求的不斷增長：無線通信、電信、媒體和云繼續(xù)促進全球對先進半導體的需求，人口和城市化的增長正在增加對先進消費電子設備的需求。芯片作為這些設備的核心，新興技術的不斷發(fā)展和需求正成為芯片增長的重要驅動力。
全球人才競爭：具有技術背景的高技能人才在勞動力市場上非常稀缺，競爭也在加劇。工業(yè)公司正試圖增加人力，但高科技人才資源池非常淺。該行業(yè)正在爭奪少數(shù)具有開發(fā)和創(chuàng)新解決方案技能的科學家、工程師和軟件開發(fā)人員。全球人才競爭正變得越來越關鍵。STEM職位的數(shù)量預計將顯著增加，但由于缺乏合格候選人，填補這些職位是非常具有挑戰(zhàn)性的。留住人才已成為科技公司的關鍵。
全球地緣政治:當前的貿易環(huán)境給全球半導體行業(yè)帶來了巨大的挑戰(zhàn)，貿易緊張和保護主義的加劇可能會繼續(xù)。全球疫情提醒世界各國政府，全球供應鏈可能對服務、原材料和最終產品有重大地理依賴。
半導體在大型工業(yè)聯(lián)合體的增長和連續(xù)性中發(fā)揮著越來越重要的作用。政府已將注意力轉向半導體供應鏈，以確保足夠的供應，并計劃大規(guī)模投資于半導體行業(yè)。根據外部數(shù)據，美國、中國、歐盟、日本和韓國預計將在2021年增加近一倍的年資本支出，達到1500億美元。除了財務影響外，貿易緊張和保護主義也給整個供應鏈及其過程帶來了極大的復雜性，迫使該行業(yè)重新審視其全球供應鏈。
擴大研發(fā)投資：芯片設計和制造技術是半導體行業(yè)快速發(fā)展的競爭基礎。芯片制造商面臨著越來越復雜的支持應用程序和終端市場。與此同時，隨著科技平臺公司逐漸轉向內部芯片設計，傳統(tǒng)的半導體公司面臨著多元化投資組合的挑戰(zhàn)。
此外，創(chuàng)新的增量成本正在上升，需要更高水平的研發(fā)投資來實現(xiàn)同樣的目標。讓產品更快地進入市場至關重要，否則芯片制造商將面臨錯過機會的風險。因此，盡快為客戶提供解決方案的壓力正在增加。
不斷變化的環(huán)境：為了利用人工智能、物聯(lián)網、5g和自動駕駛汽車的整合，該行業(yè)正在投資大量能夠釋放整個投資組合價值的資產。
近年來，全球半導體行業(yè)呈現(xiàn)出巨大的增長趨勢，預計將繼續(xù)下去。該行業(yè)專注于技術和市場，以提高其核心競爭力。收購和合資企業(yè)預計將成為芯片市場戰(zhàn)略的關鍵組成部分。
采取行動應對氣候變化：氣候變化是世界各地的一個緊迫問題。這是一個全球性的挑戰(zhàn)，半導體制造過程消耗了大量的能源和水資源。隨著摩爾定律的發(fā)展，芯片計算能力和存儲容量的提高將增加對這些資源的需求。為了提高能源和水資源的利用效率，需要新的設備和新的方法來看待整個生態(tài)系統(tǒng)。為了應對這些挑戰(zhàn)，半導體行業(yè)必須降低功耗。
在這方面，ASML提到，由于DUV和EUV平臺的通用性、創(chuàng)新性、生產和維護速度和成本效益。ASML正在投資產品的能源效率，以幫助降低晶圓生產所需的能源。此外，ASML還有一個路線圖，致力于減少浪費，并與客戶和供應商合作，在其價值鏈中盡可能多地重復使用零件、工具和包裝，以防止不必要的浪費。
此外，從ASML對整個行業(yè)當前市場規(guī)模和市場機遇的展望來看，不同細分應用市場的驅動因素也在塑造半導體行業(yè)的模式，成為當前和未來促進行業(yè)發(fā)展的主要趨勢。
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在ASML業(yè)績增長的背后。
由于全球芯片短缺、數(shù)字基礎設施加速和技術主權推動，市場對先進成熟節(jié)點的需求強勁增長。2021年，ASML凈銷售額創(chuàng)下186億歐元紀錄，比去年增長46億歐元。
ASMLCFOrogerdassen表示，由于客戶對先進成熟節(jié)點的強勁需求，2021年邏輯系統(tǒng)銷量增長22億歐元，增長30%；由于終端市場對服務器和智能手機的強勁需求，內存系統(tǒng)的銷量增長了11億歐元和39%。
凈銷售額的增長是由ASML對所有技術的強勁需求驅動的。2021年，ASML成功發(fā)貨42套EUV系統(tǒng)，其中第一款NXE:3600D用于大規(guī)模生產。這使得2021年EUV系統(tǒng)收入達到63億歐元，比2020年增加了18億歐元。
DUV系統(tǒng)的銷量也從2020年的227增加到2021年的267。除了EUV和DUV的增長，服務和現(xiàn)場選擇的銷售也是ASML整體凈銷售增長的關鍵驅動力。這種增長是由生產率、覆蓋率和升級包銷售增長驅動的，為晶圓產量的快速增長提供了最有效、最有效的方式，并得到了安裝基礎不斷增長的支持。
為了滿足客戶對額外晶圓生產能力的需求，ASML加快了生產能力升級的交付，甚至在正常工廠驗收測試(FAT)完成前交付，加快了系統(tǒng)的交付。
不難看出，數(shù)字化轉型和當前芯片短缺進一步促進了ASML提高生產能力的需求。一方面，在數(shù)字轉換和分布式計算的驅動下，先進和成熟節(jié)點的邏輯需求繼續(xù)強勁；另一方面，由于服務器和智能手機終端的市場需求，內存需求繼續(xù)增長。為了滿足DRAM和NAND的強勁需求增長，客戶將提高生產能力，并繼續(xù)遷移節(jié)點。隨著客戶轉移到更先進的節(jié)點，ASML預計EUV對內存的需求將繼續(xù)增加。
2019-2021年，ASML來自邏輯和內存市場，安裝基本收入數(shù)據(單位:百萬歐元)
在R&D投資方面，2021年ASML的R&D成本為25.47億歐元。與2020年22.08億歐元的投資相比，這些增加的投資涉及到EUV、DUV和應用項目的整體光刻解決方案，其中最重要的投資是繼續(xù)加強EUV的大規(guī)模生產和EUV0.55NA的發(fā)展。
ASMLR&D投資2020-2021年(單位:百萬歐元)
ASML預計，由于健康的邏輯需求和內存市場的增長，預計2022年凈銷售額將比2021年增長約20%。預期增長是由各平臺銷售增長和基本安裝業(yè)務增長驅動的:
邏輯芯片部分：不斷擴大的應用空間和長期增長動力已轉化為對先進和成熟節(jié)點的強勁需求。隨著需求的持續(xù)強勁，邏輯系統(tǒng)的收入預計將同比增長20%以上；
內存：隨著系統(tǒng)利用率的提高和客戶技術的轉型，支持預期增長。預計還需要額外的生產能力。因此，2022年內存市場對光刻設備的需求強勁，系統(tǒng)收入同比增長約25%；
EUV設備:隨著客戶對EUV使用和信心的增加，預計2022年將發(fā)貨約55個EUV系統(tǒng)(其中6個系統(tǒng)的收入將推遲到2023年確認)，預計2022年EUV系統(tǒng)的收入將增加25%。
非EUV系統(tǒng)：在DUV和應用業(yè)務中，ASML預計浸沒式和干式系統(tǒng)將增加，對測量和檢測系統(tǒng)的需求將繼續(xù)增加。預計非EUV運輸收入將增加20%以上。
展望2025年至2030年，近十年將圍繞分布式計算，使云更接近邊緣設備。通過連接，計算能力將為每個人提供設備計算能力，從而連接世界。在高利潤、高創(chuàng)新的生態(tài)系統(tǒng)的支持下，全球電子產業(yè)的總體趨勢預計將繼續(xù)推動整個半導體市場的增長。
這意味著先進節(jié)點和成熟節(jié)點對晶圓的需求正在增加，從而增加了對光刻設備的需求。ASML認為，預計2025年年銷售額將達到240億-300億歐元，毛利率在54%-56%之間。
ASML市場預期(圖源:ASML)
ASML侵權"羅生門"
ASML年度報告提到，我們可能會受到惡意攻擊，包括第三方或我們自己的員工竊取公司的商業(yè)秘密、專有客戶數(shù)據、知識產權或其他秘密信息。雖然我們試圖保護知識產權，但未經授權的第三方也可以獲得、復制、使用或披露我們的專有技術、產品、設計、技術和其他知識產權。2021年，我們了解到，與XTAL相關的東方晶源正在積極營銷可能侵犯ASML知識產權的產品。
近日，東方晶源發(fā)表聲明稱，東方晶源自成立以來一直遵守中國法律法規(guī)，合法合規(guī)經營。東方晶源秉承獨立研發(fā)、自主創(chuàng)新的理念，尊重和保護知識產權，形成了獨立完善的知識產權體系。雖然東方晶源的聲明沒有提到ASML，但它顯然意味著回應和反駁。
根據公開信息，XTAL成立于2014年，由前ASML員工創(chuàng)立。2016年，ASML起訴XTAL。2018年，加州圣克拉拉聯(lián)邦法院初步裁定XTAL盜竊知識產權罪。2019年，法院發(fā)布最終判決，ASML獲勝。
2019年，荷蘭金融報Finacieledagblad報道稱，中國員工從ASML竊取了公司秘密，造成了數(shù)億美元的損失。據報道，ASML美國子公司研發(fā)部的高級中國員工竊取了技術，最終泄露給中國公司。
然而，ASML可能不想擴大事件。2019年，ASML在其官方網站上發(fā)表官方聲明：ASML不同意中國間諜。
據了解，2021年，東方晶源公司完成了28nm邏輯芯片關鍵工藝層良率硅片的優(yōu)秀驗證，不斷突破技術壁壘。14nm計算光刻技術準備就緒，第一套EBI產業(yè)化成果顯著；2021年，公司實現(xiàn)了銷量快速增長1億元以上的小目標，聯(lián)系了近60位客戶，包括存儲、邏輯、第三代半導體等領先客戶。
然而，根據產品的性能水平，東方晶源的產品實際上遠遠不能威脅ASML。然而，ASML在2021年年度報告中也提到了這一點，稱東方晶源可能與2018年因竊取秘密而被判賠償?shù)腦TAL有關，并提醒其特定客戶不要協(xié)助或縱容東方晶源從事潛在侵權，并對中國相關機構表示擔憂。
ASML表示，它正在密切關注這個問題，并準備在適當?shù)臅r候采取法律行動，但沒有提供更多的證據。財務報告中很少出現(xiàn)這種說法。不可避免地發(fā)人深省.
來源：半導體行業(yè)觀察 深圳福英達整理
深圳市福英達20年以來一直深耕于微電子與半導體封裝材料行業(yè)。致力于為業(yè)界提供先進的焊接材料和技術、優(yōu)質的個性化解決方案服務與可靠的焊接材料產品。提供包括LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級植球助焊劑、凸點制作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂封裝錫膏錫膠、車用LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、車載攝像頭封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片系統(tǒng)級封裝錫膏錫膠、存儲芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯(lián)網安全芯片封裝焊料、支付芯片系統(tǒng)級封裝焊料、物聯(lián)網身份識別封裝焊料、MEMS微機電系統(tǒng)封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專用錫膠、簡化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強度錫膏/錫膠、便于返修的錫膏產品、高性價比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫(yī)療設備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫(yī)療設備系統(tǒng)級封裝焊料、復雜結構激光焊接錫膏錫膠、精密結構低溫封裝焊料解決方案。以及mLED新型顯示各向異性導電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強度細間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305系列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決方案。
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